Finden Sie schnell smd linie für Ihr Unternehmen: 10 Ergebnisse

Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. SMT-Linie Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. Alle gängigen Komponentengehäuse ab 0201 (einschliesslich BGA, µBGA, QFP etc.) werden auf diesen Anlagen hochpräzis bestückt. Ebenso können wir für Sie THR Komponenten problemlos maschinell bestücken und löten. Der vollautomatische Lotpasten-Drucker arbeitet mit einem dualen Kamerasystem und überprüft den Druck automatisch auf die geforderte Qualität. Wir arbeiten nach dem Qualitätsstandard IPC 610 E standardmässig in Klasse 2 (zweckbestimmte Elektronik). In Zusammenarbeit mit Ihrer Entwicklung sind wir auch in der Lage, IPC 610 E Klasse 3 (Hochleistungselektronik) zu produzieren.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Seit über 30 Jahren bietet die Innosystem AG kundenspezifische Schaltnetzteile an. Mit unserem Know-how können wir Sie zu Ihrem Wunschprodukt begleiten, wobei es uns ein grosses Anliegen ist, individuell und persönlich auf Ihre Wünsche einzugehen. Unsere Kernkompetenz liegt im Entwickeln und produzieren von kundenspezifischen Schaltnetzteilen. Sie haben eine komplexe Applikation oder sind gerade daran ein neues Gerät zu entwickeln und finden einfach kein Standardnetzteil? Wir sind Ihr Spezialist für Stromversorgungen und Leistungselektronik.

Unser Haupt-Verarbeitungsverfahren für Serien GFK Formteile (Duroplaste) ist das SMC Heisspressen (SMC: Sheet Moulding Compound). Zur Verarbeitung von Duroplast Prepregs werden Pressen mit grossen Schliesskräften eingesetzt. Die grössten mit einer Schliesskraft mit bis zu 2000 Tonnen erlauben die Herstellung von GFK Formteilen mit Abmessungen von 2.5 x 3 Metern.

Nutring NBR SNI24, Marke: DIC Artikelnummer: NI 39.69-55.96-9.52 Höhe: 9.52 mm Innendurchmesser: 36.69 mm Außendurchmesser: 55.96 mm

Die Strassensperre – patentiert mit auswechselbaren, bruchsicheren Stahlhohlspitzen – unterstützt Sicherheitsdienste bei Fahndung, Kontrolle und Objektsicherung schnell und effizient. Bei Überfahren der Sperre sind die Reifen innert Sekunden platt. Quickstop wird in vielen europäischen Ländern sowie auch in Übersee eingesetzt. Polizei und Zollkontrolle setzen auf das wirksame Sicherheitssystem. Ein Quickstop-Set im praktischen Stahlkoffer mit Transportgriffen und Gleitrollen enthält wahlweise 1 oder 2 Sperrgurten à 5 m Länge aus unverwüstlichem Nylonband und rostsicheren Stahlplatten, dazu Ersatzteile. Als Sonderzubehör ist eine Umlenkrolle mit 20m Zugseil lieferbar.

Die TSic 506F/503F/501F Serie wurde speziell als Lösung mit einem geringen Energieverbrauch für Temperaturmessungen in der Gebäudeautomation sowie für industrielle und mobile Applikationen entwickelt. Mit ihrer vollständigen Kalibrierung und einer Messgenauigkeit von ±0.1 K in einem Temperaturbereich von 40 K (z.B. +5 °C bis +45 °C), sind die TSic Sensoren präziser als ein Klasse F0.1 (IEC 60751) Platin-Temperatursensor in diesem Bereich. Um eine hohe Genauigkeit in einem Bereich von z.B. -5 °C bis +35 °C zu erreichen, kann der Temperaturbereich nach oben oder unten verschoben werden. Die TSic Sensoren verfügen über eine hochpräzise Bandgap-Referenz mit einem PTAT- (proportional-to-absolute-temperature) Ausgang, einen hochpräzisen Analog-Digital-Wandler mit niedrigem Energieverbrauch und einen DSP-Kern auf dem Chip mit EEPROM für ein genauestens kalibriertes Ausgangssignal. Da die TSic Sensoren bereits vollständig kalibriert sind, ist kein weiterer Kalibrierungsaufwand durch den Kunden erforderlich. Verlängerte Drähte (> 10 m) haben keinen Einfluss auf die Genauigkeit der Sensoren. Die TSic 506F/503F/501F Sensoren sind mit digitalem (ZacWire, TSic 506F), analogem (0 V to 1 V, TSic 501F) oder ratiometrischem (10 % bis 90 % V+, TSic 503F) Ausgangssignal erhältlich. Durch den geringen Energieverbrauch eignen sich die Sensoren für viele Applikationen. Vorteile: Vollständig kalibriert Kundenspezifische Kalibrierung und Montage möglich Hervorragende Genauigkeit von ±0.1 K Kalibrierter Toleranzbereich von 40 K kann verschoben werden (Standard: +5 °C bis +45 °C) Sehr geringer Energieverbrauch Erhältlich mit digitalem, analogem oder ratiometrischem Ausgangssignal Innovative Sensor Technology TSic 506F/503F/501F

Die IST AG TSic 306/303/301 Serie wurde speziell als Lösung mit einem geringen Energieverbrauch für Temperaturmessungen in der Gebäudeautomation sowie für industrielle und mobile Applikationen entwickelt. Mit ihrer vollständigen Kalibrierung und einer Messgenauigkeit von ±0.3 K in einem Temperaturbereich von 80 K (z.B. +10 °C bis +90 °C), sind die TSic Sensoren präziser als ein Klasse F0.3 (IEC 60751) Platin-Temperatursensor in diesem Bereich. Um eine hohe Genauigkeit in einem Bereich von z.B. -30 °C bis +50 °C zu erreichen, kann der Temperaturbereich nach oben oder unten verschoben werden. Die TSic Sensoren verfügen über eine hochpräzise Bandgap-Referenz mit einem PTAT- (proportional-to-absolute-temperature) Ausgang, einen hochpräzisen Analog-Digital-Wandler mit niedrigem Energieverbrauch und einen DSP-Kern auf dem Chip mit EEPROM für ein genauestens kalibriertes Ausgangssignal. Da die TSic Sensoren bereits vollständig kalibriert sind, ist kein weiterer Kalibrierungsaufwand durch den Kunden erforderlich. Verlängerte Drähte (> 10 m) haben keinen Einfluss auf die Genauigkeit der Sensoren. Die TSic 306/303/301 Sensoren sind mit digitalem (ZacWire, TSic x06), analogem (0 V to 1 V, TSic x01) oder ratiometrischem (10 % bis 90 % V+, TSic x03) Ausgangssignal erhältlich. Durch den geringen Energieverbrauch eignen sich die Sensoren für viele Applikationen. Vorteile: Vollständig kalibriert Kundenspezifische Kalibrierung und Montage möglich Hervorragende Genauigkeit von ±0.3 K Kalibrierter Toleranzbereich von 80 K kann verschoben werden (Standard: +10 °C bis +90 °C) Sehr geringer Energieverbrauch Erhältlich mit digitalem, analogem oder ratiometrischem Ausgangssignal TSic 306/303/301